半導體產業導入建構晶圓測試之針測機Recipe最佳化計畫輔導案例：〇〇科技股份有限公司(受輔導業者)

計畫成果

• 建立機台資訊中央系統，串聯機台資訊，統一資訊流向。
• 中央資訊系統彙總現場測試機台Recipe查核及派發。
• 建立最佳化Recipe、提高測試良率。

廠內面臨問題

• OO科技股份有限公司屬半導體製程的下游，專業為積體電路測試。
• 目前IC產業鏈中/上游廠商普遍具備成熟的機聯網及智機化技術，而下游封裝及測試廠多數仍在機聯網之建置或智機化之起步。
• 系統級封裝的IC在完成後才能做最終測試，確認發揮整體功能，然而，由設計到最終測試過程中之所需要的測試項目(特性)均不同，因此，測試 Recipe管理的好壞，將決定測試廠決最終的成本及品質。

計畫效益

• 降低品質不良損失金額：因誤植機台探針機參數，導致品質損失15,000,000元/年。
• 降低設備耗損損失金額：因誤植機台探針機參數，導致機台探針損毀3,000,000元/年。
• 縮短生產時程：改善50%人員輸入、設定及核對資料時間。