半导体产业

应用制程段

• CVD/PVD制程 W CVD
• Etch Back制程 W Etch Back
• Bumping制程 UBM
• Bumping制程 UBM Sputter
• Bumping制程 UBM Litho
• Bumping制程 UBM Etching
• Bumping制程 UBM Solder Plating

目前已导入客戶

客户	产业	厂别	导入方案
	IC	南科	全自动虚拟量测系统(AVM)
	IC	南科	产学合作：全自动虚拟量测系统(AVM)
	Bumping	高雄	产学合作：全自动虚拟量测系统(AVM)
	Packaging	桃园	机台自动化方案：Log 撷取系统
	HBT	桃园	失效侦测与分类系统(FDC) + Data Viewer
		新竹	机台自动化