工程資料分析系統 (EDA)


系統概述

工程資料分析系統藉由整合不同的製造過程資料庫,利用離線分析系統便利且迅速建立標準統計分析手法,以豐富圖表呈現影響產品品質的分析結果。提供使用者快速且方便的離線資料分析。

EDA


功能與特性

由使用者選擇需要分析的製程資料並提供資料庫整合及分割功能。
提供全面且多樣統計分析方法。
具統計原理基礎的圖形顯示:Good/Bad Run (不良產品定量參數的差異性分析)、Common Tool (不良產品定性參數的差異性分析)、Golden Path (尋找出最佳良率生產機台路徑)。


應用效益:提供統一的分析工具,達成工程人員擁有共通的工作語言

找出最佳良率升產路徑
降低開發時間與成本


R2021b 新功能與產品應用

Function Description Benefits for USER
參數統計分析平台 1.匯總統計量:
利用數據分布功能顯示參數的分佈和匯總統計量。
2.統計圖:
利用彙總表分析功能建立一個或多個參數的匯總統計圖。
1. 匯總統計量:
平均數、極大值、極小值、標準差、變異數、四分位數。
2. 統計圖:直方圖、盒鬚圖。
機台參數比對或
堆疊分析平台
1.特定參數比對:
比較製程履歷資料,分析相關製程參數的差異性。
2.參數堆疊趨勢分析:
生產時之機台參數及相對時間進行堆疊分析,以趨勢圖呈現。
3.Good/Bad Lot分析。
1.特定參數比對:
可比較良品與不良品的製程履歷資料,分析相關製程參數的差異性,採用匯總統計量供User 判斷。
2.可進行良品與不良品生產時之機台參數vs 相對時間堆疊分析,顯示良品與不良品在時間軸上供User 判斷。
(1)匯總統計量:平均數、極大值、極小值、標準差、變異數、四分位數。
(2)統計圖:趨勢圖。
3.分析:Good/Bad Lot分析。
數據可視化功能 圖形比對、堆疊、以所需的Map來掌握缺陷分布。
1.圖表分析工具(散佈、盒鬚、長條、趨勢圖等基本圖形分析工具)
2.半導體晶圓圖(Wafer Map)分析
1.圖表分析工具,滿足探索製程中的變異的各種分析需求:
(1)基本統計圖形分析功能包含: Graph Builder 圖形產生器、散點圖矩陣、平行圖、馬賽克圖、圓餅圖、疊加圖、矩形數圖、盒鬚圖。
(2)進階的分析需求,提供進階圖形可供選擇,如:三維散點圖、等高線圖、三元圖、曲面圖。
2.Wafer Map:
半導體晶圓圖( Wafer Map)分析:
(1)Bin Wafer Map: 可將測試完成的結果用不同顏色、形狀或代碼標示在各個晶片的位置上。
(2)Parametric Wafer Map: 於晶圓圖形上增加等高線圖Contour Plot
(3)可堆疊多片繪製成複合晶圓圖,以比較整批製程的綜合表現或集中性
(4)若有 Defect 圖片,則於晶圓圖的相對位置顯示標記,可直接點開實際Defect圖片觀看。
3.廠內需提供規則,依據廠內規則可將嚴重程度不同的異常以顏色作區別,圖形可增加數據過濾器來分群繪圖
4.可選擇輸出圖檔格式。
基本統計假設檢定功能 統計假設檢定功能:
1.Pair t Test
2.ANOVA
3.Dunnett
4.Wilcoxon
5.Kruskal-Wallis。