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【鉅亨網】日月光第四屆自動化產學合作 聚焦5G智慧製造大未來
AI 人工智慧熱潮席捲全球，智慧製造成為重點發展項目，第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命，更加速趨動技術能量發展的成熟，使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用，為了精準掌握趨勢浪潮，「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行，攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊，分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升，以及資訊安全資產識別四大面向，進行九項專案的經驗成果分享。
日月光集團自 2015 年開始，與南部多所頂尖大學進行自動化產學技術研究合作，已累計 29 件合作專案。今年，持續投入智慧化轉型，以製程優化提升效能為目標，進行「半導體設備參數失效原因智能化分類」，透過 Machine Learning 監督與非監督式方法，精確找出機台設備參數失效的原因，達到預防改善的功能；藉由發展「虛擬量測系統」，將技術應用在預測製程區域站點，達到晶圓即時且線上之品質全檢；另外，也將 AI 運用在 defect 檢驗上，如「SAT 圖形自動判圖技術建立」及「AI 視覺辨識應用於人員複判檢驗」，大幅降低耗費的時間與人力。
日月光集團積極深耕工業 4.0 智慧製造，期能透過 AI(人工智慧)、Big data Analytics(大數據分析) 及 Cloud computing(雲端運算) 來達成企業數位轉型及工廠智動化，將蒐集的製程大數據透過人工智慧技術，發展出高效率及高良率的半導體封測製程，讓智慧製造提升日月光之全球競爭力。
近年，面對半導體產業的資安風險議題，日月光以積極的態度自我管控，本次以檔案儲存的機密標示，合作「檔案文件存放標示管制系統」，有效降低廠內機密檔案標示違規率，強化檔案傳輸、使用的管控機制，兢兢業業，恪守資訊安全的管理。
日月光高雄廠李政傑副總經理表示，日月光持續累積半導體產業的技術研發能量，以資源優化與創新加值服務，因應日新月異的市場變化，滿足高階封裝需求。現今，人才短缺的問題，成為產業成長的瓶頸，我們持續以完善的職涯規劃培育優秀人才，在這三年內投入 2600 萬元，與南部首屈一指的學校展開一系列 AI 產學專案及「AI 技術領袖人才訓練專案」培訓課程，對內協助同仁數位專業轉型，對外則是提供學生與產業連結的機會，強調學用合一，為 AI 發展注入更豐沛的創新動能。
日月光為開拓 AI 創新應用及前瞻技術合作，致力讓產業專才留在台灣，日益壯大台灣封裝聚落，打造智慧製造大未來，加速實現智慧工廠藍圖，以日月光的產業優勢，持續服務全球半導體市場。